リアルテックファンド、世界初・世界唯一の低温低荷重・ダメージフリー接合技術による
半導体パッケージング事業を展開する「コネクテックジャパン株式会社」に出資を実施

株式会社ユーグレナインベストメント

　株式会社ユーグレナインベストメント（本社：東京都港区、代表：永田暁彦）は、ベンチャーキャピタルファンド「リアルテックファンド」の新たな投資先として、世界初・世界唯一の低温低荷重・ダメージフリー接合技術による半導体パッケージング*1事業を展開する「コネクテックジャパン株式会社」（以下、コネクテックジャパン社）への出資を実施したことをお知らせします。

　コネクテックジャパン社のフリップチップによる半導体パッケージング

　半導体を製品化する際のパッケージングプロセスには、ワイヤボンディング技術*2や、より微細な対応が必要な際に利用されるフリップチップボンディング技術*3がありますが、コネクテックジャパン社の世界初・世界唯一の低温低荷重・ダメージフリー接合技術を利用したフリップチップにより、半導体パッケージングの飛躍的な効率化を図ることが可能となります。
　既存のフリップチップは、約260℃の高温で基板とチップを接合させていましたが、コネクテックジャパン社のフリップチップは独自の技術により、約170℃で接合させることを実現しました。低温化させることにより、熱による基板の損傷が抑えられるため、フィルム、ガラス、セラミックなどあらゆる基板を利用できるようになります。加えて、接合させる際の圧着荷重も約20分の1まで下げることが可能となるため、従来荷重の圧力により破損していたチップ数が激減し、歩留が大幅に改善されることとなります。
　さらに、半導体生産プロセスの革新を行い、デスクトップで半導体パッケージングの全行程を実現したことで、パッケージングプロセスにおいて従来必要とされてきた巨大な工場に対して、工場床面積を30分の1、製造期間も6日（34工程）必要としていたものを2日（3工程）まで縮小することに成功しています。これにより、設備投資の大幅縮小が可能となり、今後、本格的なIoT時代の到来に伴い、より多様な半導体が必要とされる状況での課題要求を解決できることが期待されます。
　今回リアルテックファンドは、コネクテックジャパン社が第三者割当増資により発行する株式を引き受け、同社の研究開発や販売・マーケティング活動等を支援していきます。
　詳細は以下のとおりです。

コネクテックジャパン株式会社への出資について

■ コネクテックジャパン株式会社と支援内容について

　*1 シリコンチップをパッケージで保護すること。チップの機能・性能の確保など様々な役割を担う。
　*2 金や銅などのワイヤを用いて、チップ上の電極と実装基板や半導体パッケージの電極を電気的に接続する技術。
　*3 バンプと呼ばれる突起状の端子によって、チップ上の電極と実装基板などを電気的に接続する技術。

■ リアルテックファンドについて（HP：www.euglena-investment.jp）
　ユーグレナ社の100％子会社であるユーグレナインベストメント、SMBC日興証券、リバネスが 3 社 で設立した「合同会社ユーグレナSMBC日興リバネスキャピタル」が管理運営するベンチャーキャピタルファンドで、リアルテックベンチャーの投資育成を主目的としています。参加企業は合計 23社、ファンド規模は75億円（2017年1月現在）で、日本最大級のリアルテック特化型ファンドです。出資者である以下事業会社とともに、リアルテックベンチャーへの投資・育成を行っています。

出資企業：株式会社ユーグレナインベストメント、株式会社リバネス、SMBC日興証券株式会社、日本たばこ産業株式会社、三井不動産株式会社、株式会社吉野家ホールディングス、ロート製薬株式会社、鐘通株式会社、株式会社電通、東京センチュリー株式会社、協和発酵キリン株式会社、藍澤証券株式会社、清水建設株式会社、株式会社三井住友銀行、ANAホールディングス株式会社、THK株式会社、東洋アルミニウム株式会社、第一生命保険株式会社、CQベンチャーズ株式会社、東日本旅客鉄道株式会社、日本ユニシス株式会社、株式会社JCU、東洋紡株式会社（計23社、2017年1月現在）

以上

―報道関係者お問い合わせ先―
株式会社ユーグレナ 広報IR課